随着社会的快速发展，现代厂家对于时间和效率的要求越来越高，在电子产品快速发展的情况下，发光二极管就应运而生了，而且它还慢慢的代替了其他的产品。
发光二极管(LED)问世于20世纪60年代，一直到20世纪70年代，对发光二极管材料的研究才又重新活跃起来，是发光二极管发展史上的高潮。直至20世纪80年代之后，应用层面的逐渐展开，对发光二极管的封装技术的逐步提高，周边支持条件也相对形成，促使发光二极管的封装技术得到进一步的突破，例如用LPE技术制作激光二极管的外延层，制作高亮度红色发光二极管和红外二极管。
典型的发光二极管封装结构中，芯片的正极通过球形接触点和金线，与管脚相连，负极通过反射杯和引线架与另一管脚相连，反射杯主要用于收集芯片侧面和底面发出的光，向期望的方向角内反射出去。
这一设计主要起到了三个方面的作用：一是保护芯片等不受外界侵蚀；二是通过不同的形状，起到透镜的作用，控制光的发散角；三是由于芯片折射率与空气折射率相比太大，芯片内光易发生全发射，导致过多光损失，因此通过这一封装结构设计，能够提高芯片的光出射效率。
